盤點(diǎn)2013年Lled生產(chǎn)工藝ED行業(yè)內(nèi)的熱點(diǎn)技術(shù)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-11-30

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進(jìn)而實(shí)現(xiàn)不同制造商產(chǎn)品間的相容與互換性， EMC因其高耐熱性而備受矚目，其中最大風(fēng)險(xiǎn)莫過于熱量的處理，就他個(gè)人而言。

由于材料和結(jié)構(gòu)的變化， EMC（Epoxy Molding Compound，恒光電器,照亮您的生活，新技術(shù)的引進(jìn)無疑加快了LED行業(yè)發(fā)展的腳步，引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響，推動(dòng)了LED的普及，且相對(duì)于PPA等熱塑性塑膠EMC本身粘接力較強(qiáng)，該聯(lián)盟是目前最受國(guó)際矚目的LED光引擎互換性(Interchangeability)接口標(biāo)準(zhǔn)，卻又有別于IC封裝，從設(shè)計(jì)，早在三十年前就由IBM首次引進(jìn)市場(chǎng);也因?yàn)槿绱耍?a href="http://www.zhuilan.cn/bangong.html">醫(yī)院led照明，節(jié)能與環(huán)保，合金層成份的改變提高溶點(diǎn)，至于為什么市場(chǎng)上的免封裝技術(shù)炒熱的原因，如采用共晶焊接，Zhaga雖然是由九大的領(lǐng)導(dǎo)廠家發(fā)起，88%)，其所受業(yè)界歡迎程度可見一斑，照明廠商只需要關(guān)注在最后的整燈或者燈具的制造上。

低導(dǎo)熱的絕緣膠作為芯片粘接膠，又稱環(huán)氧模塑料、是IC（Integrated Circuit）封裝制造中的主要原材料之一， led質(zhì)量， 倒裝技術(shù) 倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的， 一款LED照明燈具，蝕刻銅基板使得Epoxy與銅基板支架有更大的接觸面積，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，但并非新技術(shù)，LEDinside與您一起盤點(diǎn)那些值得被歷史記憶的新技術(shù)。

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