無封裝LED芯片“暗流涌動” 歐美臺灣齊上陣

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-11-07

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 LED產業進入照明時代以后，價格的壓力從來沒用停止過，也不斷的在尋找新的契機，目前無論歐美、大陸還是臺灣的LED廠競相投入無封裝芯片的開發，無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。

　　就led照明產品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，LED照明工程，而Level1將led芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，恒光，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level1發展。

　　CREE與PhilipsLumileds也都積極宣示在CSP產品的研發成果，PhilipsLumileds推出的LUXEONQ就采用flipchip技術，不需在后段制程中移除藍寶石基板，鎖定直接取代市場上普及且應用成熟的3535封裝規格產品。

　　而CREE的XQ-ELED產品也同樣采CSP技術，LED照明工程，將芯片面積大幅縮小，與XP-E2具備相同的照明等級性能，口碑，而尺寸縮小78%，僅1.6mm*1.6mm，其微型化設計可以提升光調色品質與光學控制，LED照明品牌，擴大照明應用范圍。

　　臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產品的開發腳步也同樣積極，晶電ELC新產品采用半導體制程，LED照明企業，將省去封裝(Level1)部分，包括過去的導線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，恒光電器,照亮您的生活，并且可以直接貼片(SMT)使用，據悉，恒光電器，晶電ELC產品已打入背光供應鏈，未來也將用于照明市場。

　　璨圓也開發出PFC免封裝產品，恒光，運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線，PFC免封裝芯片產品的優勢在于光效提升至200lm/W，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。

　　而臺積固態照明則將其無封裝產品名為PoD(Phosphorondie)，采直接將flipchip(覆晶)芯片打在散熱基板上，設計，恒光電器,照亮您的生活，省略導線架與打線等步驟，LED燈管，同樣主打小體積擁有更高的光通量，具有發光角度較大，并且可以更容易混色與調控色溫特性，LED筒燈，恒光電器,照亮您的生活，適用于非指向性光源應用。

　　LED的不斷低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產成本方式，無封裝自然也要把成本考慮在內。

　　包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds皆積極投入無封裝產品的研發與生產。

　　以各LED芯片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產品來看，晶電的無封裝產品主推ELC(EmbeddedLEDChip)，LED照明工程，制程中完成芯片生產后，僅需要涂布熒光粉與采用封裝膠，省略導線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產品在沒有導線架的情況下，發光角度較大，未來也有機會省略二次光學透鏡的使用。

　　不過，多數無封裝產品目前仍停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段，無封裝產品的生產良率牽動著此項產品量產的速度。