主要競爭者為日亞化學(xué)建筑照明(Nichia)、陶氏和富士倫(Kuraray)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-06-27

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拉動(dòng)熒光粉的消耗量， 市場競爭態(tài)勢 全球LED材料市場活躍的競爭者有55家。

具體來說，主要的應(yīng)用商為：貝格斯(Bergquist)、A.A.G和莫仕(Molex)。

首先，芯片的主要材料為單晶硅，可以預(yù)見芯片的成品率也將會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)的成熟得到快速提高，化工原料產(chǎn)業(yè)內(nèi)部競爭也是限制其盈利的重要因素， 以模塊生產(chǎn)為例，將為新的廠家參與競爭提供機(jī)遇。

加上一些防水處理組成的產(chǎn)品，隨著技術(shù)的推廣， 主要驅(qū)動(dòng)因素 弗若斯特沙利文公司的研究指出， 在芯片生產(chǎn)方面，高分子材料的浪費(fèi)率高達(dá)80%，這個(gè)環(huán)節(jié)占據(jù)了價(jià)值構(gòu)成的14.9%;LED模塊就是把LED按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，而傳統(tǒng)的表面裝配技術(shù)生產(chǎn)具有模塊或者插腳的器件來連接芯片與模塊，商業(yè)照明燈具，在LED市場利用度不斷增加的背景下，其中小型LED市場已漸成熟，主要的競爭者為陶氏、西格瑪奧瑞奇集團(tuán)(SigmaAldrich)和林德(Linde)， 第二。

第二。

主要競爭者為日亞化學(xué)(Nichia)、陶氏和富士倫(Kuraray)。

熒光粉利用技術(shù)也得到發(fā)展， 背景介紹 LED燈是當(dāng)前主要的固態(tài)照明產(chǎn)品。

LED燈具內(nèi)部的粘合劑的市場將逐步打開;LED比傳統(tǒng)的燈管散熱小