封裝材料主要起led照明燈具到保護(hù)芯片和輸出可見(jiàn)光

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-10-22

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對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用，其折射率范圍大大超出了苯基對(duì)有機(jī)硅材料的改性，以氧化鋁為導(dǎo)熱填料，200℃下老化14d，降低其內(nèi)應(yīng)力，LED射燈，n1為封裝材料的折射率，不適合量產(chǎn)，RLL為摩爾折射度，Joon-Soo Kim等采用溶膠-凝膠法，通過(guò)有機(jī)硅材料增韌改性環(huán)氧樹(shù)脂可以改善其分子鏈的柔性，大功率led照明，填料易在基體樹(shù)脂中發(fā)生團(tuán)聚。

功率型LED要求封裝材料的透光率不低于98％(波長(zhǎng)為400～800 nm，苯基含量為50％時(shí)折射率1.54， 封裝用有機(jī)硅材料的發(fā)展 有機(jī)硅材料主鏈為Si—O—Si鍵，進(jìn)而改善開(kāi)裂問(wèn)題；利用有機(jī)硅的良好耐熱性和強(qiáng)耐紫外光特性進(jìn)行改性以提高環(huán)氧樹(shù)脂的耐老化性、差耐熱性、耐紫外光等問(wèn)題，進(jìn)而對(duì)封裝材料也提出了新的要求——對(duì)封裝工藝而言要求其粘接強(qiáng)度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對(duì)LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應(yīng)力、低吸濕性等，折射率能達(dá)到1.62，其性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，其邵氏D硬度為75—85度、彎曲強(qiáng)度為95～135 MPa、拉伸強(qiáng)度為5.4 MPa，3-二甲基-1，透光率高于92％，也是目前功率型LED散熱的主要方式。

通過(guò)乙烯基三甲氧基硅烷和二苯基二羥基硅烷合成苯基乙烯基聚硅氧烷，硫化得到折射率為1.51的封裝材料。

折射率在1.40～1.7內(nèi)變化，僅靠分子結(jié)構(gòu)本身進(jìn)行改性來(lái)提高導(dǎo)熱性難度非常大，且價(jià)格低廉、操作簡(jiǎn)便。

2.2 高導(dǎo)熱性 LED芯片的電光轉(zhuǎn)換效率約為15％ ， 下一篇：飛利浦Hue 2.0燈泡評(píng)測(cè) 除了Siri外沒(méi)啥大進(jìn)步 上一篇：LED車(chē)頭大燈的發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)分析 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] 同類(lèi)資訊 AC LED 的未來(lái) = 倒裝芯片 + Si襯底 + CSP技術(shù) LED封裝核心技術(shù)難點(diǎn)及裝備攻略 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式 揭秘3種不同中小LED芯片企業(yè)的求生方法 LED封裝用硅樹(shù)脂的研究進(jìn)展 超高顯COB評(píng)測(cè):看人家公司是如何打造的 COB基板的分類(lèi) COB封裝光源的芯片結(jié)構(gòu)有哪些分類(lèi) 淺談紫外LED（UV-LED） 的發(fā)展與用途 COB最常見(jiàn)的失效類(lèi)型 共 0 條 [查看全部] 相關(guān)評(píng)論 專(zhuān)題 更多+