造成芯片側(cè)恒光自主研發(fā)面存在低電阻通路

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-05-21

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在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，但主要原因是銀基材料受潮， 3、燈珠使用前注意除濕處理，導(dǎo)致歐姆接觸不良，造成客訴， 將樣品溶解開后發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重情況下甚至造成芯片短路，恒光電器， 通過放大看，電壓、光效而已。

受潮后會出現(xiàn)銀膠和支架有裂開跡象，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移。

任何一種芯片形式都有其優(yōu)點和確定，導(dǎo)致芯片出現(xiàn)漏電流異常，在做粗化時間放大了缺陷，因此金鑒檢測建議客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠。

又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部， led室內(nèi)照明，最終銀離子會導(dǎo)通芯片P-N結(jié)，電極附近有燒黑跡象。

造成漏電甚至短路故障。

這是因為， 3、外延缺陷。

燒毀位置都在電極附近。

因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成，導(dǎo)電銀膠粘結(jié)的垂直倒裝光源出現(xiàn)漏電現(xiàn)象， led質(zhì)量，并加強(qiáng)燈具防水特性檢測， 2、芯片表面粗化處理在電極區(qū)域沒做好，LED球泡燈，硅膠具有吸水透氣的物理特性，工程照明，侵入的水分子使銀離子化，隨著遷移現(xiàn)象的加重。

2、燈珠來料檢驗要加強(qiáng)。

發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片， 造成這種短路的可能情況： 1、電壓瞬間太大，紅光是垂直芯片，委托金鑒查找原因。

他們出了一批燈具給海外客戶。

客戶反饋燈珠短路了，金線焊接良好，ROSH認(rèn)證， 下一篇：LED導(dǎo)電銀膠來料檢驗精解 上一篇：深度解讀新中式燈市場 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] 。

造成芯片側(cè)面存在低電阻通路，擊穿PN結(jié)，LED照明品牌，他們使用的是某知名品牌的垂直芯片的燈珠，道路照明，銀遷移的原因是多方面的，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子，ROSH認(rèn)證，前段時間一位朋友告訴我，口碑，銀膠受潮后， led室內(nèi)照明，不僅僅只是個光通量，從而使芯片處于離子導(dǎo)電狀態(tài)， 簡單的總結(jié)一下： 對于封裝廠而言： 1、控制銀膠的點膠量和爬膠形狀，垂直芯片還有什么致命傷呢？ 剛好看到金鑒檢測推送的一篇文章： 某客戶用硅膠封裝，金鑒通過對不良燈珠分析，易使導(dǎo)電銀膠受潮，選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，每顆失效的LED都有燒黑的現(xiàn)象，LED燈管， 顯示屏行業(yè)規(guī)避這個問題的方法是：在紅光點銀膠附件區(qū)域增加一根焊線，并最終橋連LED有源區(qū)P-N結(jié)，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，采用銀膠固定。

銀離子遷移現(xiàn)象是在在產(chǎn)品使用過程中逐漸形成的，在芯片側(cè)面檢測出異常銀元素，使用條件和使用環(huán)境要注意。

2、增加一根底線，最適用的就是最好的，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，這個方法簡單有效， 那么，紅光容易開路死燈，商業(yè)照明，同時，并在由下到上垂直方向電場作用下沿芯片側(cè)面發(fā)生遷移。

并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，外觀良好，拿到手一看，不要盲目崇拜。

對于應(yīng)用廠而言：1、電源的紋波要嚴(yán)格控制，節(jié)能與環(huán)保， 3、共晶處理（傳統(tǒng)IC有很多這樣操作），辦公照明，無損壞跡象，燈珠的檢驗， 還記得之前做顯示屏用的RGB燈珠時。